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È caratterizzato da un’ottima stabilità fisica in un ampio intervallo di temperatura
Uscita dati RS 232 per collegamento a P
con geometrie semplici
PA22 MOLD è una gomma siliconica bicomponente in poliaddizione a base platino
La sua trasparenza permette di ispezionare il manufatto nelle fasi di colata
LA DENSA Resina epossidica Trasparente Alta Densità FORMATO:8 kg (A 5 kg + B 3 kg) È caratterizzato da un’ottima stabilitàSistema epossidico bicomponente reticolabile a temperatura ambiente caratterizzato da alta viscosit, rapido indurimento ed assoluta trasparenza finale, adatto per applicazioni a colata con spessore massimo di 2 cm. Scarica la Scheda Tecnica Scarica la Scheda di Sicurezza Componente A Scarica la Scheda di Sicurezza Componente B CONSIGLI D'USO LA DENSA una resina epossidica trasparente ad alta viscosit, progettata specificamente per soddisfare le
