CS Flux - Flusso liquido a bassa viscosità, senza alogeni e senza piombo, per la rilavorazione di componenti BGA, reballing, reflow, ideale per riparazioni di GPU VGA e microsaldatura. sizes:15g 30 GHz Thermal Design Power:

30 GHz Thermal Design Power: 58 W Thermal Design Power Max: 89 W Max Memory Channels: Dual Max Memory Size: 128 GB Memory Technology: DDR5

Con il software ARGB compatibile

Strong Shaping

Presa Intel™ 775

7 macro keys can be set via software

CS Flux - Flusso liquido a bassa viscosità, senza alogeni e senza piombo, per la rilavorazione di componenti BGA, reballing, reflow, ideale per riparazioni di GPU VGA e microsaldatura. sizes:15g 30 GHz Thermal Design Power:CS FLUX quando viene riscaldato a circa 150 gradi (Celsius) si trasforma in liquido e copre completamente il piccolo spazio tra il componente BGA e il PCB. In questo modo tutte le sfere di saldatura sono coperte da CS FLUX e durante il riflusso o la rimozione dei componenti BGA tutte le piazzole e le sfere del PCB e dei componenti sono protette dall'ossidazione. CS FLUX non un flussante pulito e non causa corrosione se non viene pulito, ma se